ULSI中铜互连线通孔电迁徙失效的数值模拟.pdf
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利用三维有限元模型对Cu互连线通孔进行了电流密度、温度和温度梯度的分布进行了模拟，比较了具有不同阻挡层材料的通孔内的电流密度、温度和温度梯度的分布。对于同一阻挡层材料，进行了不同通孔倾斜角的模拟。模拟结果指出，通过优化通孔倾斜角和优选阻挡层材料可提高ULSI通孔互连的可靠性，这对通孔的设计提供了有益的参考。
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